Керамічні підкладки для мікроелектронної упаковки

Як професійний виробник, ми хотіли б надати вам керамічні підкладки для мікроелектронної упаковки. Керамічні підкладки для мікроелектронної упаковки — це плоскі, жорсткі та часто тонкі пластини або дошки, виготовлені з керамічних матеріалів, які в основному використовуються як основа або опора для електронних компонентів і схем. . Ці підкладки необхідні в різних сферах застосування, включаючи електроніку, напівпровідники та інші галузі, де потрібні теплостійкість, електрична ізоляція та механічна стабільність. Керамічні підкладки мають різні форми, розміри та композиції відповідно до конкретних застосувань. Вони забезпечують стабільну та теплопровідну основу для встановлення та з’єднання електронних компонентів, що робить їх ключовими для продуктивності та надійності електронних пристроїв і систем.

Керамічні підкладки Torbo® для мікроелектронної упаковки

Товар: підкладка з нітриду кремнію

Матеріал: Si3N4
Колір: сірий
Товщина: 0,25-1 мм
Обробка поверхні: подвійне полірування
Насипна щільність: 3,24 г/м²
Шорсткість поверхні Ra: 0,4 мкм
Міцність на вигин: (3-точковий метод): 600-1000 МПа
Модуль пружності: 310Gpa
В'язкість до руйнування (метод IF): 6,5 МПа･√м
Теплопровідність: 25°C 15-85 Вт/(м･K)
Коефіцієнт діелектричних втрат: 0,4
Питомий об'ємний опір: 25°C >1014 Ω･㎝

Міцність на розрив: DC >15㎸/㎜

Керамічні підкладки для мікроелектронної упаковки є спеціальними матеріалами, які використовуються у виробництві мікроелектронних пристроїв. Ось деякі особливості та застосування керамічних підкладок:

Характеристики: Термостабільність: Керамічні підкладки мають відмінну термічну стабільність і можуть витримувати високі температури без деформації або погіршення якості. Це робить їх ідеальними для використання у високотемпературних середовищах, які зазвичай зустрічаються в мікроелектроніці. Низький коефіцієнт теплового розширення: керамічні підкладки мають низький коефіцієнт теплового розширення, що робить їх стійкими до теплового удару та зменшує ймовірність розтріскування, відколів та інші пошкодження, які можуть виникнути внаслідок термічної напруги. Електроізоляція: Керамічні підкладки є ізоляторами та мають чудові діелектричні властивості, що робить їх ідеальними для використання в мікроелектронних пристроях, де потрібна електрична ізоляція. Хімічна стійкість: Керамічні підкладки є хімічно стійкими та не піддаються впливу вплив кислот, лугів або інших хімічних речовин, що робить їх дуже придатними для використання в суворих умовах. Застосування:

Керамічні підкладки широко використовуються у виробництві мікроелектронних пристроїв, включаючи мікропроцесори, пристрої пам'яті та датчики. Деякі з поширених застосувань включають: Упаковка світлодіодів: Керамічні підкладки використовуються як основа для упаковки світлодіодних чіпів завдяки їхній чудовій термічній стабільності, хімічній стійкості та ізоляційним властивостям. Модулі живлення: Керамічні підкладки використовуються для модулів живлення в електронних пристроях, таких як смартфони, комп’ютери та автомобілі через їх здатність працювати з високою щільністю потужності та високими температурами, необхідними для силової електроніки. Високочастотні застосування: завдяки своїй низькій діелектричній проникності та низькому тангенсу втрат керамічні підкладки ідеально підходять для високочастотних застосувань, таких як мікрохвильові пристрої та антени. Загалом, керамічні підкладки для мікроелектронної упаковки відіграють значну роль у розробці високопродуктивних електронних пристроїв. Вони пропонують виняткову термічну стабільність, хімічну стійкість та ізоляційні властивості, що робить їх дуже придатними для широкого діапазону мікроелектронних застосувань.

Керамічні підкладки Torbo® для мікроелектронної упаковки, виготовлені на китайських заводах, широко використовуються в галузях електроніки, таких як силові напівпровідникові модулі, інвертори та перетворювачі, замінюючи інші ізоляційні матеріали для збільшення продуктивності та зменшення розміру та ваги. Їх надзвичайно висока міцність також робить їх ключовим матеріалом для збільшення довговічності та надійності продуктів, які вони використовують.

Двостороннє розсіювання тепла в силових картах (силових напівпровідниках), блоках управління потужністю для автомобілів