Високоефективні керамічні підкладки Виробники

Керамічна дизельна свічка розжарювання є альтернативою стандартним свічкам. До них відноситься нагрівальний елемент, укладений у кераміку (нітрид кремнію). Корпус дозволяє свічкам розжарювання особливо швидко нагріватися, досягаючи вищих робочих температур протягом тривалого часу.

Керамічні матеріали з нітриду кремнію мають високу термічну стабільність, сильну стійкість до окислення, а також високий рівень і чудові функції стандартної точності. Оскільки нітрид кремнію є ковалентною сполукою з високою міцністю зв’язку та може утворювати оксидну захисну плівку на повітрі, він також має виняткову хімічну стабільність.

Кераміка з нітриду кремнію — чудовий матеріал, відомий своїми винятковими властивостями, включаючи високу міцність, твердість і стійкість до екстремальних температур. Ці характеристики роблять його ідеальним для широкого спектру застосувань.

Керамічні свічки розжарювання відіграють дуже пряму та ефективну роль у вирішенні технології застосування пускової здатності та викидів дизельних двигунів малої та середньої потужності. Особливо відповідно до вимог щодо викидів вище стандарту Euro II, вдосконалена керамічна свічка розжарювання може майже повернути модель до життя. Як вдосконалені свічки розжарювання, усі вони мають такі характеристики, як швидкий запуск, висока температура та тривалий допустимий час роботи. Ці характеристики забезпечують швидкий запуск холодного двигуна, а згоряння за кілька хвилин до досягнення гарячого двигуна також є більш ідеальним. Таким чином, задовольняючи рівень викидів і зниження шуму/вібрації, двигун також захищений.

Типові методи формування перед керамікою мають чотири типи: порошкове пресування (формування тощо), екструзійне формування, лиття та формування. Останніми роками метод лиття використовується у виробництві підкладок для корпусів LSI та змішаних інтегральних схем завдяки легкому досягненню та високій ефективності виробництва.

Сучасні конструкції модулів живлення в основному базуються на оксиді алюмінію (Al2O3) або кераміці AlN, але зростаючі вимоги до продуктивності спонукають розробників розглядати вдосконалені альтернативи підкладки. Одним із прикладів є додатки xEV, де підвищення температури чіпа зі 150°C до 200°C зменшує втрати на комутацію на 10%. Крім того, нові технології упаковки, такі як модулі без припою та дроту, роблять поточні підкладки слабкою ланкою.