Пластина нітриду кремнію та спосіб її виготовлення

Назва патенту:Підкладка з нітриду кремніюі метод його виготовлення, а також спосіб виробництва плати з нітриду кремнію та напівпровідникового модуля з використанням пластини з нітриду кремнію
Технічна сфера:
Даний винахід включаєПідкладка з нітриду кремніюі способи його виготовлення. Крім того, винахід передбачає використання підкладок схеми з нітриду кремнію та напівпровідникових модулів з використанням вищезазначенихПідкладка з нітриду кремнію.
Фонова техніка:
В останні роки в полях та інших областях електромобілів силовий напівпровідниковий модуль (Power Semiconductor Module) (IGBT, силовий MOSFET тощо), який може працювати з високою напругою та великим струмом. Для підкладки, що використовується в силовому напівпровідниковому модулі, можна використовувати одну поверхню ізоляційної керамічної підкладки для поєднання з металевою друкованою платою, а керамічну підкладку з металевою пластиною радіатора можна використовувати на іншій поверхні. Крім того, напівпровідникові елементи на металевій платі тощо. Комбінація вищезазначених ізоляційних керамічних підкладок з металевими платами та металевими радіаторами, наприклад, так звана мідна мідна мідна мідна мідна мідна мідна мідна мідна мідна мідна мідна мідна мідь до правового. Для такого силового напівпровідникового модуля розсіювання тепла є більшим через великі струми. Однак, оскільки згадана вище ізоляційна керамічна підкладка має низьку теплопровідність, вона може стати фактором, який перешкоджає розсіюванню тепла напівпровідникових компонентів. Крім того, утворення термічної напруги спричинене швидкістю теплового розширення між ізоляційною керамічною підкладкою та металевою друкованою платою та металевою пластиною радіатора. Як наслідок, ізоляційна керамічна підкладка розтріскується та руйнується, або металева друкована плата або металеве розсіювання тепла Плата знята з ізоляційної керамічної підкладки.